BGAのSoCは基本的にSoCを貼り付けた真裏に電源を安定させるためのコンデンサを並べることを意図した作りになっていて、裏側に一切部品を付けられないホットプレートリフローはこの時点で詰むことに気がついた
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@fadis_ 裏面はBGAなんだから大丈夫でしょ (というかこて程度の熱量じゃそんな広い範囲加熱できない -
@kikairoya なるほど…
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