足の多い部品の手半田は面倒過ぎるのでナウい基板実装は 半田を基板に印刷→部品を乗せる→オーブン という手順で行われる。部品の中まで火が通ると壊れるので、半田が溶ける最低限の温度と時間で加熱する必要がある。料理用オーブンでも加熱はできるが細かい制御が効かないので中までこんがり焼きがち
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DGX-1がまるごと入るオーブンすごいw
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けどこれでもはんだは溶けても再度きっちり付かないことも多いので、完璧に直すには一度チップを外して新品のBGAボールを付け直すしかない
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