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Very big news for eSilicon today
@Inphi@Synopsyshttp://bit.ly/36V1OlCDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
#Whitepaper: Opposites Attract: IP Standardization vs. Customization — GSA Forum Optimizing PPA + minimizing cost and risk by fine-tuning key IP.@GlobalSemihttp://bit.ly/326p0cSDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
“Best Partner in 2.5D ASIC Assembly” award: Thanks to ASE Kaohsiung for your incredible support on a very complex
#5Ginfrastructure ASIC.pic.twitter.com/IWOZihVJc4
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eSilicon’s Ajay Lalwani presents the ASE Kaohsiung team with the “Best Partner in 2.5D ASIC Assembly” award. Thanks to ASE Kaohsiung for your incredible support on a very complex
#5Ginfrastructure ASIC.pic.twitter.com/9wyO08qIzQ
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Cohesity Case Study: eSilicon was managing billions of files, doing complete
#chipDesign#inTheCloud, something no other company has done before.@Cohesity enabled eSilicon to complete our move to#GoogleCloud for optimized customer solutions. http://bit.ly/2MGuUND pic.twitter.com/nsC8yoi6Ws
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Is Copper Dead? - The Samtec Blog Illuminating
@SamtecInc post on copper vs.#fiberoptics; eSilicon#SerDes over 7-meter (23-foot) Samtec copper cable (2.2 Terabits per second) at#ECOC2019http://bit.ly/2nYwPUaDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
eSilicon White Paper on Chiplets – Good Read - Semiwiki One of the benefits of using a chiplet approach is that you can develop each chiplet in a different technology node, and of course they can be from different manufacturers.
#Chiplet#whitepaperhttp://bit.ly/2qnfXqZDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
New Video from the
#AIHardwareSummit: Counterintuitive Intelligence: Doing More to Cost Less, a TCO Story; presented by Carlos Macian, eSilicon http://bit.ly/30RCVmI#MLhardware#AIchip#AIhardwarepic.twitter.com/KX7trx9sxS
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Blog Review: Oct. 2 http://bit.ly/2Mlkul1 eSilicon’s Mike Gianfagna files dispatches from the
#AIHardwareSummit and#ECOC2019: Long & Longer Reach#SerDes#HPC#PAM4#AIchip#AIhardware#MLhardwareDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
ML, Edge Drive IP To Outperform Broader Chip Market
#MLhardware#AIchip#AIhardwarehttp://bit.ly/2Iy7t6qDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
Semiconductor leader eSilicon shifts to public cloud to gain business agility and IT efficiency powered by a business-driven
#SD-WAN edge platform#chipDesign#inTheCloud http://bit.ly/2nPsTFiDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
Silver Peak Surpasses 1,500 Production Customer Milestone for the Business-Driven Unity EdgeConnect
#SD-WAN Edge Platform#chipDesign#inTheCloud http://bit.ly/2oyj66s pic.twitter.com/UI5SxpPFvs
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eSilicon Corporation hat retweetet
eSilicon announced the availability of its 7nm High-Bandwidth Interconnect (HBI+) PHY for chiplets architectures. This their alternative to Intel MDIO and TSMC LIPINCON designed for CoWoS and EMIB. It runs @ 4 GT/s & is compliant with Intel's AIB 1.1 I/F. http://www.globenewswire.com/news-release/2019/09/22/1918779/0/en/eSilicon-Announces-Availability-of-7nm-High-Bandwidth-Interconnect-HBI-PHY-for-Die-to-Die-Interconnects.html …
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Week In Review: Design, Low Power: eSilicon debuts 7nm high-bandwidth interconnect (HBI)+ PHY IP. Hard IP block offers a high-bandwidth, low-power, low-latency PHY interface for 2.5D applications such as
#chiplets.#3DIC#HPC#7nm@SemiEngineeringhttp://bit.ly/2ne6QHEDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
eSilicon Corporation hat retweetet
Blog: "Long and Longer Reach SerDes - On the Road Again" by
@esiliconCorp https://www.design-reuse.com/industryexpertblogs/46838/long-and-longer-reach-serdes-on-the-road-again.html …#SemIPDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
Long And Longer Reach SerDes – On The Road Again
#AIHardwareSummit#ECOC2019#SerDes#HPC@SamtecInchttp://bit.ly/2n8bHd3Danke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
AI Hardware Summit, Report #1: Doing More to Cost Less - Semiwiki
#AIHardwareSummit#ChipDesignhttp://bit.ly/2nGuvkbDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
Opposites Attract: IP Standardization vs. Customization
#Whitepaper#ChipDesign@SemiEngineering http://bit.ly/2n0rVVV pic.twitter.com/Ab4GG6bd8m
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HPC Eases Its Way Into The Cloud http://bit.ly/2nyh0Tp
#ChipDesign#InTheCloud#HPCDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen -
eSilicon Corporation hat retweetet
AI Hardware Summit, Report #1: Doing More to Cost Less https://semiwiki.com/semiconductor-services/esilicon/275583-ai-hardware-summit-report-1-doing-more-to-cost-less/ …
#3dChips#AiChips#AiForDataCenter#Esilicon#Hyperscale#Intel#Multi-dieIc#SemiconductorYield#StackedDieDanke! Twitter wird dies nutzen, um deine Timeline zu verbessern. Rückgängig machenRückgängig machen
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